Reballing BGA

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La técnica del reballing desarrollada para dispositivos BGA, consiste en retirar la soldadura del componente en la tarjeta donde haya sido soldado  y realizar de nuevo el procedimiento de soldado del componente manteniendo la  temperatura recomendada por el fabricante.

Por tanto, Reballing BGA es un procedimiento que permite la limpieza y sustitución de las soldaduras BGA de un componente, para reparar o  cuando ha empezado a fallar.

Este proceso es lento y laborioso, requiere de paciencia y mucha concentración,  básicamente consiste en desoldar un componente y proceder a su limpieza.

 Revisar su estado de funcionamiento y, reemplazar la pieza que se necesite cambiar  y volver a soldar todo de nuevo.

En otras palabras se usa cuando hay que cambiar un componente que es parte de un equipo electrónico y que no está funcionando en forma adecuada.

En lo que respecta a los equipos portátiles esta técnica es utilizada  en los fallos con la tarjeta gráfica.

¿Cómo se presentan las fallas con la tarjeta gráfica?

Pueden producirse reinicios esporádicos del sistema, rayas en la pantalla e incluso en un monitor externo. 

Un equipo que aparentemente enciende   pero no da señal de video o que también se enciende los LED o luces, se activa el ventilador y la grabadora,  pero no llega a encenderse la pantalla.

Algo más que pudiera ocurrir  es que tampoco arranca el sistema operativo.

Pudiera ocurrir que estas fallas vayan apareciendo en orden o surgir de pronto o también que la portátil caliente en exceso, no obstante el problema solo se podrá determinar con una revisión interna.

Hay que destacar que un calentamiento excesivo del equipo implica que el resto de los componentes tenderán a averiarse o a romperse.

¿En qué consiste el Reballing BGA?

Para la reparación de cualquier problema en la tarjeta gráfica  puede usarse la técnica del reballing, con el proceso de reparar la tarjeta gráfica  realizando una nueva soldadura.
En la actualidad casi todos los equipos llevan la tarjeta gráfica en la placa base y el desmontaje y posterior montaje implica un trabajo minucioso.

Una vez evaluada la falla el técnico informático va a proceder con cuatro pasos fundamentales altamente complejos: desmontar, desoldar, soldar, y montaje.

En primer lugar, desmontar la placa base, sacarla del equipo portátil, luego quitar la soldadura del chip gráfico, lo cual es muy delicado., ya qué se corre el riesgo de dañar la placa.

Luego limpiar el chip gráfico, eliminando los restos tanto del chip como de la placa base y colocar nuevas.

Por último revisar el trabajo con un microscopio conectado al ordenador revisando que lo colocado esté en su sitio.

Volver a soldar el chip usando una máquina de infrarrojos, controlando cuidadosamente la temperatura con una sonda con un seguimiento a través del ordenador.

Al terminar hay que testear y chequear el rendimiento para garantizar el trabajo y satisfacción del  cliente.

Lo recomendable específicamente para una portátil sería  el desmontaje y limpieza anual o al año y medio,  especialmente si  se un calor excesivo, o los ventiladores hacen mucho más ruido de lo frecuente.

Contáctanos y te asesoramos en este y cualquier otro problema con tu equipo portátil o de sobremesa.

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