Reballing y Reflow: Las complicaciones más comunes que se pueden dar durante el proceso

Hoy en día muchos ordenadores de sobremesa y portatiles están recurriendo a las técnicas de reballing o Reflow para corregir los fallos que pueden surgir con el paso de los años en los chips gráficos. Lo que sucede es que la aleación de la que están formados los puntos de soldadura es vulnerable a sufrir cambios por recalentamientos. Estos cambios de temperatura son normales en la zona del GPU, por lo que las bolitas de SAC  (aleación formada por Estaño, Plata y cobre) podrían ir formando grietas continuamente, hasta que alguna deja de hacer contacto con la tarjeta Madre. A partir de ese punto, es necesario hacer Reballing o Reflow para corregir los erroes derivados de este deterioro.

Diferencias entre el Reballing y el Reflow

El Reflow es un proceso en el que se intenta refundir las bolas de SAC para corregir los fallos por mal contacto. Para ello, se emplea una pistola de calor y se eleva la temperatura del chip gráfico a más de 200º C. Posteriormente, con el uso de una pistola de aire se intenta refusionar los puntos de soldadura y corregir los errores.

El Reballing, como es más conocido en el hámbito no profesional, se refiere a la sustitución de todos los puntos de soldadura viejos del Chip gráfico. Este trabajo es más complejo y suele requerir la intervención de un profesional. Para retirar el SAC defectuoso se puede emplear una pistola de aire o infrarrojos. Se debe remover toda la aleación para luego remplazarla con nuevas bolitas de SAC o de plomo, según las características de tu chip gráfico.

¿Cuáles son los problemas que pueden presentarse a la hora de hacer Reballing o Reflow?

El Reballing y el Reflow son técnicas en las que se debe someter la placa madre a grandes temperaturas. Esto, requiere de cierto conocimiento en la materia o, preferiblemente, que recurras a profesionales. De lo contrario, podrías sufrir alguno de los siguientes inconvenientes:

Imposibilidad de controlar la temperatura: Cuando se hace reballing con bolas de plomo, el proceso es bastante menos complejo, debido a que tiene una temperatura de fundición de 183º C. En comparación las bolas de SAC requieren someter el chip a 220ª y si no tienes herramientas especializadas y te pasas de allí, podrías inutilizar tu GPU.

Recaída del problema inicial: El Reflow no sustituye a la aleación defectuosa y no es una garantía de que tu problema esté realmente solucionado. En muchos casos tan solo logra mejorar un poco el contacto en ciertos puntos de soldadura, pero solo es cuestión de tiempo hasta que recaiga en los fallos.

Ampollas en el Chip gráfico: Esto sucede cuando la temperatura no controlada se va más allá de lo que puede resistir el PCB de la pla madre. Si ves que tu chip gráfico presenta ampollas derivadas del calor, lo más probable es que ya no vuelva a funcionar.

Placa base dañada: Igual que el resto de las principales complicaciones de hacer reballing, esta está ligada con la temperatura. Si no se controla el nivel de calor al que se someter la tarjeta Madre, acabará por deformarse y probablemente quedar inútil.